邮箱:cgxrd@szcgx.com
联系电话:0755-66631006

技术支持

你现在的位置:首页 > 解决方案 > 技术支持

大功率红外LED使用注意事项
[来源:互联网 ] [ 浏览点击:211 ] [ 发布时间:2015-03-11 ] 字体:[ ]
 一、安装方法
  1、由于LED采用硅胶封装,硅胶在固化后较软,一旦受到外力作用,胶体容易产生移动及损伤,容易造成LED开路及时亮时不亮现象等不良,所以一定要避免外力作用在胶体上。可按照以下方式作业:A、采用工具夹取LED支架作业;B、禁止工具及手对LED封胶胶体施压;C、焊接好的灯板禁止叠压放置。 
                       
                                                 
  2、由于大功率LED大约有70%以上的电能将变成热能释放,这就要求客户在产品使用中做好散热工作,以确保产品正常工作。
  A、采用铝基板或镀通孔双层FR4板进行散热,对于大功率LED我司推荐有效散热表面积≥50平方厘米/w
请尽量使用铝基板进行散热。
  B、 LED底部与散热基板连接采用低温焊锡或导热硅脂进行连接,导热硅脂导热系数≥2.0W/m.k,涂敷均匀、适量。LED与散热基板连接要紧密,不可有LED悬浮及倾斜现象
  C、保证LED底部温度在60℃以下。LED底部散热部分不可进行线路连接。
  二、大功率LED驱动
  1、由于LED的伏安特性及电压温度特性,在使用中必须采用降压恒流驱动。驱动板必须做降压处理,没有做降压的驱动板容易击穿LED造成死灯及短路。建议控制板空载电压单灯不高于3V,双灯不高于6V,三颗灯不高于9V。
  2、灯板必须和控制板连接完成后才可以通电测试,禁止在控制板通电的情况下连接LED灯板。
  3、在产品规格书标示电流值以下使用(例如:晶元42mil芯片使用电流1A),使LED工作在稳定的环境,延长使用寿命。
  三、大功率LED焊接
  1、大功率LED主要采用手工烙铁焊接和回流焊接两种。手工焊接适用所有类型LED;回流焊接只适用于硅
胶封装的LED。透镜封装的LED不可过回流焊,因为PC透镜的耐温极限只有120℃左右。
  A、手工烙铁焊接不论是有铅焊线还是无铅焊线,焊接温度都不要超过350℃,焊接时间控制在5S以下,或者
会对LED内部结构及芯片造成损伤。
  B、回流焊接建议采用低温无铅焊锡(预热温度150℃/100-150秒,最高温度不超过230℃)。          
四、产品除湿及烘烤:
  1、焊接前LED使用说明:如果在打开包装之后,但在焊接之前,大功率 LED 暴露于潮湿的环境中,则在焊接过程中,LED 可能会发生损坏。
  2、储存方式的说明:暴露时间超出下面规定时间的LED 必须依照下面所列的烘焙条件进行烘焙。下面的降级表确定了LED 可以暴露在所列的湿度和温度条件下的最长时间(以天为单位)。  
温度 最大相对湿度(百分比)
30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%
30ºC 9 5 4 3 1 1 1
25ºC 12 7 5 4 2 1 1
20ºC 17 9 7 6 2 2 1
  3、烘焙条件:没有必要烘焙所有LED。只有满足下列标准的 才必须烘焙: A、已经从原始包装取出的LED 
  B、暴露于潮湿环境的时间超过上面“湿气敏感度”部分所列时间的 LED ;C、尚未焊接的 LED 
   LED 应在 60ºC 下烘焙24 小时。LED 可以在其原始卷盘上进行烘焙。在烘焙之前,将LED 从包装中取出。请勿在高于60 ºC 的温度下烘焙部件。经过此烘焙处理后的LED 的暴露时间重新按照上面的“湿气敏感度”部分确定。
  4、由于大功率产品属于“湿敏”元件,以及硅胶本身特性,不能使用“洗板水”等化学药水进行清洗。
  5、未严格遵以上产品使用要求会导致下列不良现象:A、严重现象:胶体表面重新熔化、凝固,此产品已报废。不良现象为通电不亮、通电部分亮、通电能亮长时间老化不亮;B、轻者现象:胶体表面已有裂缝,不良现象通电部分亮;C、轻微者现象:胶体内有裂缝,通电不亮用力压胶体表面会亮。
    凡出现以上三种不现象,为客户方使用不当造成,本公司对此品质异常现象不负责。